La Escuela Técnica Superior de Ingeniería Agronómica de la Universidad de Sevilla en colaboración con la Facultad de Ciencias Experimentales de la Universidad Pablo de Olavide, organiza una Jornada de Puertas Abiertas el próximo 21 de febrero de 2023 en la Escuela Técnica Superior de Ingeniería Agronómica con el objetivo de contribuir al acercamiento entre las empresas e instituciones relacionadas con el sector agroalimentario y los estudiantes, futuros egresados y personal docente e investigador (PDI) de la Escuela Técnica Superior de Ingeniería Agronómica de la Universidad de Sevilla.
Un foro, donde asistirán empresas de muy diversa índole, Colegios Profesionales, el Secretariado de Prácticas en Empresas y Empleo de la US y representantes de la Asociación de Antiguos Alumnos de la ETSIA.
Si eres estudiante o titulado en Ciencias Ambientales, es una buena oportunidad para contactar con las empresas del sector presentes en la Jornada. Las personas que así lo deseen, pueden enviar su Currículum a través de correo electrónico y concertar una entrevista.
Si quieres que tu empresa disponga de un espacio en el que hablar con el alumnado y el profesorado, la Universidad te ofrece un stand en el que figura el nombre de la empresa y la persona o personas que van a estar allí. Además daremos publicidad en la web de la Universidad. No olvides llevar algún tipo de roll-up, información sobre tu empresa, dípticos, o cualquier otra cosa que consideres interesante para los estudiantes. Para confirmar tu participación, debes escribir al siguiente correo rosgildel@alum.us.es.
Programa
9:00 a 10:20 HORAS
Ponencia inaugural: “Formar a futuros profesionales de la agronomía es un compromiso compartido”
D. José Emilio Guerrero Ginés. Catedrático de la Escuela Técnica Superior de Ingeniería Agronómica y de Montes de la Universidad de Córdoba
10:30 a 14:00 HORAS
Visita a los Stands en la Escuela Técnica Superior de Ingeniería Agronómica, las empresas pueden proporcionar información y dialogar con los estudiantes y profesores que se interesen por participar en las Jornadas.
Más información: etsia.us.es
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